ビーム整形装置
文献类型:专利
作者 | 西脇 青児; 麻田 潤一 |
发表日期 | 1998-08-11 |
专利号 | JP1998213777A |
著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | ビーム整形装置 |
英文摘要 | 【課題】 半導体レーザーの波長変動の影響を受けず、位置調整も容易で、量産性に適した加工コストの低いビーム整形装置を提供する。 【解決手段】 半導体レーザー1を出射する波長λのレーザー光2はコリメートレンズ3により平行光4に変換され、平行平板10の表面10Aに垂直に入射し、表面10A上の矩形断面状の周期的凹凸構造により1次回折光11aと-1次回折光11bに分離する。これらの回折光はy軸方向に広がりながらその一部がオーバーラップした状態で平板裏面10Bに入射し、裏面10B上の周期的凹凸構造10a、10b、10cにより元の入射光4の光軸に沿った光12cに変換される。 |
公开日期 | 1998-08-11 |
申请日期 | 1997-01-30 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56303] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 西脇 青児,麻田 潤一. ビーム整形装置. JP1998213777A. 1998-08-11. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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