光モジュール組立方法および組立装置
文献类型：专利
| 作者 | 山田 泰文; 橋本 俊和; 照井 博; 大山 貴晴; 赤堀 裕二; 山田 貴 |
| 发表日期 | 1999-02-12 |
| 专利号 | JP1999040895A |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュール組立方法および組立装置 |
| 英文摘要 | 【課題】高集積度のハイブリッド光集積回路を低コストで製作することを可能とする光モジュール組立方法および組立装置を提供する。 【解決手段】光モジュール構成品の一部11、12が耐熱性の低い固定剤によって固定された光モジュール基板1を加熱して光モジュール構成品の残部21、22、23を搭載する際、耐熱性の低い固定剤によって光モジュール構成品の一部11、12が固定された光モジュール基板11の部位に冷却ノズル50からの窒素ガスを吹き付け、または冷却板を接触させることによって、冷却しつつヒータ31で光モジュール基板1を加熱する。 |
| 公开日期 | 1999-02-12 |
| 申请日期 | 1997-07-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56309]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山田 泰文,橋本 俊和,照井 博,等. 光モジュール組立方法および組立装置. JP1999040895A. 1999-02-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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