複数の素子の実装方法
文献类型：专利
| 作者 | 梅澤 智樹; 岩森 俊道 |
| 发表日期 | 2007-07-26 |
| 专利号 | JP2007188933A |
| 著作权人 | 富士ゼロックス株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 複数の素子の実装方法 |
| 英文摘要 | 【課題】本発明は、基板に複数の素子を電気的に接続すると共に、これら複数の素子を冷却するヒートシンクを取り付ける、複数の素子の実装方法に関し、複数の素子の取り付けコストを低減すると共に、これら複数の素子を効率良く確実に冷却することができるように実装する、複数の素子の実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】素子接続工程よりも前の素子固着工程で、本発明にいう複数の素子の一例に相当する受発光素子11及び駆動用LSI12を、受発光素子11及び駆動用LSI12の接続面11b,12bに対する裏面11c,12cを向けて、ヒートシンク30の放熱面30bに対する裏面30cに固着させる。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2007-07-26 |
| 申请日期 | 2006-01-11 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56386]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 富士ゼロックス株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梅澤 智樹,岩森 俊道. 複数の素子の実装方法. JP2007188933A. 2007-07-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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