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半導体レーザ装置およびヒートシンク

文献类型:专利

作者山崎 浩次; 熊本 健二; 久場 一樹
发表日期2009-08-13
专利号JP2009182232A
著作权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置およびヒートシンク
英文摘要(修正有) 【課題】腐食箇所が特定し易いヒートシンク半導体レーザ装置を得る。 【解決手段】半導体レーザ装置101は、半導体レーザバー(半導体レーザ素子)10と、これを冷却するヒートシンク30とを有している。ヒートシンク30は、積層板31,32,33を複数枚積層して、積層方向に隣接する積層板を接合ろう材35にて相互に接合して構成され、内部に冷却液が流通する流路37が形成されている。そして、接合ろう材35のイオン化傾向は、積層板31,32,33のイオン化傾向よりも大きい。 【選択図】図1
公开日期2009-08-13
申请日期2008-01-31
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56416]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
山崎 浩次,熊本 健二,久場 一樹. 半導体レーザ装置およびヒートシンク. JP2009182232A. 2009-08-13.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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