光二极管封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 陈志明; 陈正清; 郑静琦; 邹庆福; 赖腾宪; 黄正翰; 张君铭 |
| 发表日期 | 2010-08-25 |
| 专利号 | CN101814572A |
| 著作权人 | 矽畿科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光二极管封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：一基板，其具有一第一表面；一承载空间，其顶部开口位于该基板的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及一光学材料层，其覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。本发明既能有效改善透镜结构与封装基座间相对位移所造成的对准及固定的问题，也不至工艺繁复与成本提高。 |
| 公开日期 | 2010-08-25 |
| 申请日期 | 2010-03-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56440]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 矽畿科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈志明,陈正清,郑静琦,等. 光二极管封装结构. CN101814572A. 2010-08-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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