半导体激光元件的软钎焊系统
文献类型：专利
| 作者 | 高实哲久 |
| 发表日期 | 2018-01-05 |
| 专利号 | CN107538096A |
| 著作权人 | 发那科株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光元件的软钎焊系统 |
| 英文摘要 | 本发明提供软钎焊系统，能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备：对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50)，在控制装置的控制下，机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势，摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置，基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。 |
| 公开日期 | 2018-01-05 |
| 申请日期 | 2017-06-05 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56578]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 发那科株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高实哲久. 半导体激光元件的软钎焊系统. CN107538096A. 2018-01-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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