一种高功率半导体激光器芯片焊装方法
文献类型：专利
| 作者 | 薄报学; 高欣; 乔忠良; 张晶; 李辉 |
| 发表日期 | 2018-03-16 |
| 专利号 | CN107809055A |
| 著作权人 | 长春理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种高功率半导体激光器芯片焊装方法 |
| 英文摘要 | 一种高功率半导体激光器芯片焊装方法，属于激光技术领域。该领域已知技术难以有效避免激光器芯片焊装空洞的产生，使高功率半导体激光器的工作性能受到限制。本发明基于焊料毛细作用的半导体激光器芯片焊装方法，填充缝隙的焊料纯度高，焊料与焊接面的浸润性好，避免了由于焊料氧化、污染造成的焊料层空洞的产生，从而可明显改善激光器芯片的散热特性，提高激光器的工作性能。 |
| 公开日期 | 2018-03-16 |
| 申请日期 | 2017-12-14 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56687]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长春理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 薄报学,高欣,乔忠良,等. 一种高功率半导体激光器芯片焊装方法. CN107809055A. 2018-03-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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