一种半导体激光器芯片金属的剥离方法
文献类型：专利
| 作者 | 欧祥勇; 薛正群; 张鹏 ; 苏辉; 邓仁亮
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| 发表日期 | 2018-08-14 |
| 专利号 | CN108398860A |
| 著作权人 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器芯片金属的剥离方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器芯片的金属剥离方法。本发明是用光刻胶做掩膜，在曝光以后、利用反转烘烤、泛曝光、显影和坚膜，使光刻胶图形呈屋檐状倒台；在此基础上淀积金属膜，用剥离液去除光刻胶和多余的金属，完成金属剥离；本发明工艺步骤简单，成品率高，成本低，沉淀的金属形成的屋檐状光刻胶在掩膜区域断开，方便剥离液的渗入，有利于剥离。 |
| 公开日期 | 2018-08-14 |
| 申请日期 | 2018-03-21 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56921]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 欧祥勇,薛正群,张鹏,等. 一种半导体激光器芯片金属的剥离方法. CN108398860A. 2018-08-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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