一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
文献类型：专利
| 作者 | 贾旭涛; 赵克宁; 刘丽青; 张广明; 肖成峰 |
| 发表日期 | 2018-11-16 |
| 专利号 | CN108831850A |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。 |
| 公开日期 | 2018-11-16 |
| 申请日期 | 2018-06-26 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57130]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾旭涛,赵克宁,刘丽青,等. 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法. CN108831850A. 2018-11-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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