中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法

文献类型:专利

作者贾旭涛; 赵克宁; 刘丽青; 张广明; 肖成峰
发表日期2018-11-16
专利号CN108831850A
著作权人潍坊华光光电子有限公司
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法
英文摘要一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法,包括如下步骤:a)平均等分成两个半圆片;b)完成覆膜;c)分割成两个等分的扇形片;d)割成两个等分的晶圆块;e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍,当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片,当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f);f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割;g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题,在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量,使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻,保证质量,节约成本,提高了生产效率。
公开日期2018-11-16
申请日期2018-06-26
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57130]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
贾旭涛,赵克宁,刘丽青,等. 一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法. CN108831850A. 2018-11-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。