一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法
文献类型：专利
| 作者 | 邱德明; 张振峰; 杨国良 |
| 发表日期 | 2018-12-04 |
| 专利号 | CN108931719A |
| 著作权人 | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法，包括测试机台，所述测试机台上设有载入待测晶圆的样品台，所述测试机台上的检测部件为测试晶圆，所述测试晶圆包括与待测晶圆轮廓相同的检测块，所述检测块表面均匀分布有与待测晶圆上若干个半导体激光器芯片一一对应的凸台，每个所述凸台与设置在检测块上的电路电连接；所述测试晶圆上还设有视觉识别的字符。本发明采用测试晶圆对待测晶圆测试的方式，实现了从采用探针单个测试的方式到采用测试晶圆批量测试的改进，提升老化测试效率，从而提高了生产效率。 |
| 公开日期 | 2018-12-04 |
| 申请日期 | 2018-08-10 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57180]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邱德明,张振峰,杨国良. 一种晶圆对晶圆的半导体激光器芯片老化测试装置及方法. CN108931719A. 2018-12-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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