一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法
文献类型：专利
| 作者 | 吴盾; 刘春林; 梁红伟; 王强; 曹峥; 成俊峰 |
| 发表日期 | 2018-12-07 |
| 专利号 | CN108962628A |
| 著作权人 | 常州大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法。该方法是以聚苯并咪唑、聚醚醚酮、尼龙‑6T、聚间苯二甲酰间苯二胺膜材料中的一种为原料，通过半导体激光器对其表面进行诱导扫描直写成二维叉指或平面形状，在聚合物膜表面生成具有导电性能的碳氮氧组成结构的化合物。并采用Li+/PVA或Li+/PVP凝胶电解液对其进行封装，制备成柔性电容器。本发明工艺简单，所采用的原料和设备廉价易得，所制备的柔性电容器具有高电容，可弯折等特点，是一种有望应用于储能、便携能源设备、可穿戴能源设备等领域的新型材料。 |
| 公开日期 | 2018-12-07 |
| 申请日期 | 2018-07-10 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57193]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 常州大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴盾,刘春林,梁红伟,等. 一种利用半导体激光器直写制备柔性电容器的方法. CN108962628A. 2018-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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