一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用
文献类型：专利
| 作者 | 牟佳佳; 赵克宁; 肖成峰; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2018-12-11 |
| 专利号 | CN108971266A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计，将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置，使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。 |
| 公开日期 | 2018-12-11 |
| 申请日期 | 2017-06-01 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57196]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 牟佳佳,赵克宁,肖成峰,等. 一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用. CN108971266A. 2018-12-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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