雷射加工裝置
文献类型：专利
| 作者 | 小田切航; 根橋功一; 柯威 喬爾; 大久保廣成; 築地修一郎; 大庭龍吾; 小田中健太郎 |
| 发表日期 | 2016-08-16 |
| 专利号 | TW201630287A |
| 著作权人 | 迪思科股份有限公司 |
| 国家 | 中国台湾 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 雷射加工裝置 |
| 英文摘要 | 本發明的課題為提供一雷射加工裝置，可監視以雷射光線照射部件照射的雷射光線之輸出的變化及雷射光線的照射位置。解決手段為雷射加工裝置的雷射光線照射部件包含：脈衝雷射振盪器；聚光器，可將脈衝雷射光線聚光並向保持於工作夾台的被加工物照射；二向分光鏡，配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間；頻閃光照射部件，可將光照射到二向分光鏡與聚光器之路徑；光束分離器，配設於頻閃光照射部件與二向分光鏡之間；及拍攝部件，配設於被光束分離器分歧後的路徑上。控制部件會配合以脈衝雷射振盪器所振盪產生並且向保持於工作夾台的被加工物照射的脈衝雷射光線的時機，來作動頻閃光照射部件與拍攝部件，並根據來自拍攝部件的圖像信號來檢測加工狀態。 |
| 公开日期 | 2016-08-16 |
| 申请日期 | 2015-10-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57469]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 迪思科股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小田切航,根橋功一,柯威 喬爾,等. 雷射加工裝置. TW201630287A. 2016-08-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。