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半導体光素子、光送信モジュール、光モジュール、及び光伝送装置、並びにそれらの製造方法

文献类型:专利

作者中西 慧; 笹田 紀子; 中島 崇之
发表日期2018-11-01
专利号JP2018170308A
著作权人日本オクラロ株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体光素子、光送信モジュール、光モジュール、及び光伝送装置、並びにそれらの製造方法
英文摘要【課題】外部とのワイヤボンディングをより確実とする、半導体光素子、光送信モジュール、光モジュール、及び光伝送装置、並びにそれらの製造方法の提供。 【解決手段】半導体基板と、半導体基板の第1面側に積層され、光の出射方向に沿って延伸するメサ構造を有し、出射端面より光を出射する、第1半導体多層と、第1半導体多層のメサ構造の上面と電気的に接続されるとともに、メサ構造のいずれか一方の側方に配置され、外部と電気的に接続するワイヤボンディング用の電極パッド部と、電極パッド部のうち出射端面側の外縁に接するとともに電極パッド部より積層方向に沿って立ち上がる第1立ち上がり面を含む、電極パッド周辺部と、を備え、電極パッド部の下面は、第1半導体多層のメサ構造の上面より、高い、ことを特徴とする、半導体光素子。 【選択図】図2A
公开日期2018-11-01
申请日期2017-03-29
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57566]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本オクラロ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
中西 慧,笹田 紀子,中島 崇之. 半導体光素子、光送信モジュール、光モジュール、及び光伝送装置、並びにそれらの製造方法. JP2018170308A. 2018-11-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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