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光結合部材及び光通信モジュール

文献类型:专利

作者島津 貴之; 井上 武
发表日期2019-01-31
专利号JP2019015797A
著作权人住友電気工業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光結合部材及び光通信モジュール
英文摘要【課題】光結合効率を向上させることができる光結合部材及び光通信モジュールを提供することができる。 【解決手段】光結合部材は、本体部3と実装電極31とを備える。本体部3は、第1の面3aと第1の面の逆側に位置する第2の面3bとを有する。実装電極31は、本体部の第1の面3aに設けられている。本体部3の材質はガラスであり、当該本体部3には第2の面3bから第1の面3aに向かって延在する複数の穴が設けられている。光通信モジュール1は、光結合部材と光素子4とを備えている。光素子4は、複数の穴に対向するように本体部3の第1の面3aに配置される。 【選択図】図1
公开日期2019-01-31
申请日期2017-07-04
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57605]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位住友電気工業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
島津 貴之,井上 武. 光結合部材及び光通信モジュール. JP2019015797A. 2019-01-31.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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