チップオンフレックス光学サブアセンブリ
文献类型:专利
作者 | ステープルトン、ブレント; ドウィベディ、ラジーブ; ウォーカー、ジュニア ハロルド ヤング; ランドリー、ゲイリー |
发表日期 | 2018-04-26 |
专利号 | JP2018067006A |
著作权人 | フィニサー コーポレイション |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | チップオンフレックス光学サブアセンブリ |
英文摘要 | 【課題】部品点数が少なく、少ない工程で製造可能な光学サブアセンブリを提供する。 【解決手段】光学サブアセンブリは、フレックス回路212とヒートシンク補強材216と光ポート500とフレックス接続部と能動型光学素子サブアセンブリ220とを備える。能動型光学素子サブアセンブリは、光送信機238とモニタフォトダイオード232とスペーサ/熱放散器234とを備える。モニタフォトダイオードはスペーサ/熱放散器の上面に取り付けられている。スペーサ/熱放散器はヒートシンク補強材に機械的に取り付けられている。ヒートシンク補強材は、能動型光学素子サブアセンブリの動作中に生じる熱のための熱シンクとして働くように構成されている。 【選択図】図2D |
公开日期 | 2018-04-26 |
申请日期 | 2017-12-08 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57672] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | フィニサー コーポレイション |
推荐引用方式 GB/T 7714 | ステープルトン、ブレント,ドウィベディ、ラジーブ,ウォーカー、ジュニア ハロルド ヤング,等. チップオンフレックス光学サブアセンブリ. JP2018067006A. 2018-04-26. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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