Solder-creep management in high-power laser devices
文献类型：专利
| 作者 | TAYEBATI, PARVIZ; CHANN, BIEN; HUANG, ROBIN; DEUTSCH, MICHAEL |
| 发表日期 | 2018-12-27 |
| 专利号 | US20180375297A1 |
| 著作权人 | TAYEBATI, PARVIZ |
| 国家 | 美国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Solder-creep management in high-power laser devices |
| 英文摘要 | In various embodiments, laser apparatuses include thermal bonding layers between various components and creep-mitigation systems for preventing or retarding movement of thermal bonding material out of the thermal bonding layers. |
| 公开日期 | 2018-12-27 |
| 申请日期 | 2018-07-06 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57728]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | TAYEBATI, PARVIZ |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | TAYEBATI, PARVIZ,CHANN, BIEN,HUANG, ROBIN,et al. Solder-creep management in high-power laser devices. US20180375297A1. 2018-12-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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