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半導体ディスクレーザ(SDL)を取り付ける方法および装置

文献类型:专利

作者ハミルトン,クレイグ ジェームズ; メイカー,ガレス トーマス
发表日期2016-07-25
专利号JP2016521918A
著作权人ソーラス テクノロジーズ リミテッド
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体ディスクレーザ(SDL)を取り付ける方法および装置
英文摘要本発明は、半導体ディスクレーザ(SDL)を取り付ける方法および装置を示す。具体的には、半導体ディスクレーザ(1)を取り付けた冷却装置アセンブリ(12)が示され、冷却装置アセンブリは、ダイヤモンド、サファイヤ、またはSiCから成る、SDL(1)にオプティカルコンタクトにより接合された結晶性のヒートスプレッダ(8)を備える。装置はさらに、銅で構成されるヒートシンク(13)およびヒートシンクの第1の面(15)に位置する凹部(16)を備える。シーリングプレート(19)がヒートシンクに固定されたとき、SDL(1)が凹部内(16)に密封されるように、InまたはIn基合金を含む柔軟な充填材(17)が凹部内に与えられる。凹部内にSDLを密封することは、SDLを備える装置の寿命を著しく延ばすことが分かっている。ヒートシンク(13)は、水を運搬するパイプ(14)で水冷されることができる。シーリングプレート(19)が例えばInvarから構成される場合に、開口部(20)を有している。 【選択図】図3
公开日期2016-07-25
申请日期2014-05-30
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57785]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソーラス テクノロジーズ リミテッド
推荐引用方式
GB/T 7714
ハミルトン,クレイグ ジェームズ,メイカー,ガレス トーマス. 半導体ディスクレーザ(SDL)を取り付ける方法および装置. JP2016521918A. 2016-07-25.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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