光学器件封装体和光学器件装置
文献类型：专利
| 作者 | 木村康之 |
| 发表日期 | 2016-10-26 |
| 专利号 | CN106058634A |
| 著作权人 | 新光电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光学器件封装体和光学器件装置 |
| 英文摘要 | 一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部从金属基体的外周表面朝金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上。布线板包括：光学器件安装区域，其设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，其布置在布线板的位于光学器件安装区域之外的部分上。 |
| 公开日期 | 2016-10-26 |
| 申请日期 | 2016-04-01 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57849]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新光电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木村康之. 光学器件封装体和光学器件装置. CN106058634A. 2016-10-26. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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