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光學半導體元件封裝體

文献类型:专利

作者池田巧; 海沼正夫; 木村康之; 姜昌薰; 姜泰旭; 金享坤
发表日期2017-10-01
专利号TW201735479A
著作权人新光電氣工業股份有限公司
国家中国台湾
文献子类发明申请
其他题名光學半導體元件封裝體
英文摘要一種光學半導體元件封裝體,包括:眼孔部;信號引線,插入了形成在該眼孔部內的貫穿孔內;及玻璃密封部,對該貫穿孔內的該信號引線進行密封。其中,該信號引線包括:第一部分;位於該第一部分的兩側的第二部分和第三部分,該第二部分和該第三部分的直徑都大於該第一部分的直徑;及從該第二部分延伸至該第一部分的第一錐形部和從該第三部分延伸至該第一部分的第二錐形部。該第一部分、該第一錐形部及該第二錐形部都埋在該玻璃密封部內。該第二部分在該玻璃密封部內的部分和該第三部分在該玻璃密封部內的部分的合計長度為0.2mm以下。
公开日期2017-10-01
申请日期2016-12-28
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57881]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新光電氣工業股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
池田巧,海沼正夫,木村康之,等. 光學半導體元件封裝體. TW201735479A. 2017-10-01.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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