热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头
文献类型：专利
| 作者 | 徐汇杰; 郭永洪; N.格林; 王力华; 丁尧耕 |
| 发表日期 | 2018-03-13 |
| 专利号 | CN107800038A |
| 著作权人 | 朗美通经营有限责任公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头 |
| 英文摘要 | 晶体管轮廓(TO)封装可包括TO帽。TO封装可包括TO标头。TO标头可包括第一材料制成的具有第一热膨胀系数(CTE)值的标头杆。TO标头可包括第二材料制成的具有第二CTE值的标头基部。第一材料和第二材料可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以在彼此的阈限百分比内。 |
| 公开日期 | 2018-03-13 |
| 申请日期 | 2017-06-30 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57902]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 朗美通经营有限责任公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐汇杰,郭永洪,N.格林,等. 热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头. CN107800038A. 2018-03-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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