用于增强紫外发光器件的可靠性的方法和封装
文献类型：专利
| 作者 | 戸板真人; 山田哲史; 北村健; C·默依; A·米勒 |
| 发表日期 | 2019-09-13 |
| 专利号 | CN110235260A |
| 著作权人 | 晶化成半导体公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于增强紫外发光器件的可靠性的方法和封装 |
| 英文摘要 | 在各种实施方案中，通过封装通气减少或基本上消除用于紫外发光器件的封装内的环氧树脂的降解，防止紫外线透射到封装中使用的一个或多个环氧树脂区域，和/或利用封装方案，减少或避免使用环氧树脂和/或特定金属。 |
| 公开日期 | 2019-09-13 |
| 申请日期 | 2018-01-31 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57935]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 晶化成半导体公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戸板真人,山田哲史,北村健,等. 用于增强紫外发光器件的可靠性的方法和封装. CN110235260A. 2019-09-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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