配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件
文献类型：专利
| 作者 | 藤村康; 三泽太一 |
| 发表日期 | 2019-02-05 |
| 专利号 | CN109309341A |
| 著作权人 | 住友电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种光学组件，其包括至少一个半导体光学器件、承载件、外壳以及将承载件固定到外壳的共晶合金。承载件安装有与半导体光学器件耦合的部件。外壳包括陶瓷制成的侧壁和金属制成的基部，以形成将半导体光学器件、承载件以及部件封闭在内部的空间。承载件提供了面向基部和侧壁的室，其中该室接收从承载件与基部之间的间隙渗出的过量的共晶合金。 |
| 公开日期 | 2019-02-05 |
| 申请日期 | 2018-07-25 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57953]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 藤村康,三泽太一. 配有具有接收过量焊料的结构的承载件的半导体光学组件. CN109309341A. 2019-02-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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