半导体器件封装壳体及激光器系统
文献类型：专利
| 作者 | 王刚; 李勇; 石钟恩; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2019-08-16 |
| 专利号 | CN110137139A |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体器件封装壳体及激光器系统 |
| 英文摘要 | 本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。 |
| 公开日期 | 2019-08-16 |
| 申请日期 | 2019-06-06 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57994]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王刚,李勇,石钟恩,等. 半导体器件封装壳体及激光器系统. CN110137139A. 2019-08-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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