レーザ光源装置およびレーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 石津 雄一; 中野 文彦; 西村 満 |
| 发表日期 | 2010-08-05 |
| 专利号 | JP2010171131A |
| 著作权人 | オムロン株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ光源装置およびレーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】種光源から任意の繰り返し周波数および任意のパルス幅で出力されるパルス光の出射および出射停止を切換える構成において、出射開始時に、所望のピークパワーを有するパルス光を得ることが可能なレーザ光源装置、およびそのレーザ光源装置を備えるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ光源装置110は、光増幅媒体(光ファイバ1)を含む光増幅器と、種光源としての半導体レーザ2と、励起光源としての半導体レーザ3とを備える。半導体レーザ2は、予め設定された主照射期間にはパルス光を種光として出射し、予備照射期間には、パルス光のピークパワーよりも小さいパワーを有し、かつ実質的な連続光を種光として出射する。半導体レーザ3は、予備照射期間には、主照射期間に比較して励起光のパワーが小さくなるように励起光を発する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2010-08-05 |
| 申请日期 | 2009-01-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/58384]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | オムロン株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石津 雄一,中野 文彦,西村 満. レーザ光源装置およびレーザ加工装置. JP2010171131A. 2010-08-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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