レーザ半田付け装置
文献类型：专利
| 作者 | 木村 敏春; 小川 拓志; 今吉 昭博; 薄鍋 純一 |
| 发表日期 | 2013-05-30 |
| 专利号 | JP2013103263A |
| 著作权人 | PANASONIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ半田付け装置 |
| 英文摘要 | 【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。 【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ出射装置7には赤色半導体レーザ11を設け、青色レーザ出射装置8には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2013-05-30 |
| 申请日期 | 2011-11-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/58733]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | PANASONIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木村 敏春,小川 拓志,今吉 昭博,等. レーザ半田付け装置. JP2013103263A. 2013-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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