ステンレスのレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 杉山 明彦; 湧井 宗忠; 溝口 祐也; 國廣 正人; 長瀬 絢子 |
| 发表日期 | 2017-09-14 |
| 专利号 | JP2017159309A |
| 著作权人 | 株式会社アマダホールディングス |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ステンレスのレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】ファイバーレーザによって薄いステンレス板のレーザ切断加工を行うとき、ドロスフリーでレーザ切断加工を行う方法及びレーザ切断加工装置を提供する。 【解決手段】ファイバーレーザ又はダイレクトダイオードレーザによるステンレスのレーザ切断加工方法であって、アシストガスとして空気と窒素ガスとの混合ガスを使用するに際し、アシストガス中の酸素濃度を0.06%〜0.5%に調整してあり、好ましくは、0.1%〜0.3%に調整してある。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2017-09-14 |
| 申请日期 | 2016-03-08 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59073]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダホールディングス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杉山 明彦,湧井 宗忠,溝口 祐也,等. ステンレスのレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工装置. JP2017159309A. 2017-09-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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