ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 石黒 宏明; 杉山 明彦 |
| 发表日期 | 2016-08-25 |
| 专利号 | JP2016153143A |
| 著作权人 | 株式会社アマダホールディングス |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】多波長のレーザ光を用いて板金加工を行う際に、ドロスの付着状態が少なく、また付着したドロスも剥がし易い、板金のレーザ加工方法及びこれを実行するレーザ加工機を提供する。 【解決手段】厚さ2mm以上の板金切断する場合には、焦点距離f≧150mmを有し、焦点位置Pfを、板金の上面を基準として、-2.0mm< Pf ≦約0.0mmに配置した集光レンズを用いて、DDLモジュールからの平行レーザ光を前記板金に対して照射し、 厚さ2mmより薄い板金を切断する場合には、焦点距離fとしてf≦120mmを有し、焦点位置Pfを、板金の上面を基準として0.0mm< Pf ≦2.0mmに配置した集光レンズを用いて、DDLモジュールからの平行レーザ光を前記板金に照射する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2016-08-25 |
| 申请日期 | 2016-05-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59086]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダホールディングス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石黒 宏明,杉山 明彦. ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置. JP2016153143A. 2016-08-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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