レーザ加工方法及びレーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 溝口 祐也; 石黒 宏明; 伊藤 亮平; 小林 遼; 増田 健司 |
| 发表日期 | 2019-05-09 |
| 专利号 | JP2019069470A |
| 著作权人 | 株式会社アマダホールディングス |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】鉄系の厚板材をより低コストで切断できるレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ加工方法は、ファイバレーザ又はダイレクトダイオードレーザによるレーザ光(Ls)をノズル(2b)から鉄系の板材(W)に照射し、異なる開口径(D)のノズル開口部(2b2)をそれぞれ有する複数のノズル(2b)から、板材(W)の厚さ(t)に応じて予め設定した開口径(D)のノズル開口部(2b2)を有するノズル(2b)を選択して用い、レーザ光(Ls)を板材(W)に照射するのに併せて、アシストガス(AG)を、ノズル開口部(2b2)から板材(W)に向けて噴出させて、板材(W)を切断する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2019-05-09 |
| 申请日期 | 2018-09-26 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59219]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダホールディングス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 溝口 祐也,石黒 宏明,伊藤 亮平,等. レーザ加工方法及びレーザ加工装置. JP2019069470A. 2019-05-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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