半導体レーザユニット及び半導体レーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 千葉 宏一; 大門 正博; 山口 哲; 斉藤 吉正; 小林 哲郎 |
| 发表日期 | 1994-08-19 |
| 专利号 | JP1994232508A |
| 著作权人 | 新日本製鐵株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザユニット及び半導体レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 被加工物の表面におけるレーザビームのスポット径を自由に調整することができるようにする。 【構成】 半導体レーザ加工装置は半導体レーザユニットを用い、半導体レーザユニットは出光ユニットAと集光ユニットBとからなる。出光ユニットAは主にアレイ半導体レーザ1と固体レーザ素子4とからなり、集光ユニットBは主に集光レンズ10とこれを光軸方向に移動させるレンズ移動手段11とからなる。アレイ半導体レーザ1から出光された複数のレーザビームは一つのビームにまとめられ固体レーザ素子4に入光され、固体レーザ素子4から出光された高出力の平行ビームは集光レンズ10によって収束され、XYテーブル22上のプリント基板30に照射される。レンズ移動手段11による集光レンズ10の上下移動によって、プリント基板30の表面でのスポット径が、加工の種別や加工対象の形状等に応じて最適に調整され、レーザ加工が効率良くかつ高精度に行われる。 |
| 公开日期 | 1994-08-19 |
| 申请日期 | 1993-01-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59833]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新日本製鐵株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 千葉 宏一,大門 正博,山口 哲,等. 半導体レーザユニット及び半導体レーザ加工装置. JP1994232508A. 1994-08-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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