半導体レ—ザ装置およびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 中西 秀行; 上野 明; 永井 秀男; 吉川 昭男 |
| 发表日期 | 2000-07-14 |
| 专利号 | JP2000196177A |
| 著作权人 | 松下電子工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レ—ザ装置およびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 光学素子を容易に半導体素子の上に載置できるようにする。 【解決手段】 半導体レーザチップ62を搭載したシリコン基板66の周りを囲む枠体42に、シリコン基板66をはさんで対向する2つの凸起を設け、枠体42の2つの凸起の間に光学素子103を載置する。 |
| 公开日期 | 2000-07-14 |
| 申请日期 | 1993-10-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59889]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電子工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 秀行,上野 明,永井 秀男,等. 半導体レ—ザ装置およびその製造方法. JP2000196177A. 2000-07-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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