半導体レーザ装置及び光ピックアップ装置
文献类型：专利
| 作者 | 中西 秀行; 井島 新一; 河内 泰之; 吉川 昭男 |
| 发表日期 | 1997-04-15 |
| 专利号 | JP1997102650A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置及び光ピックアップ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 封止材としての絶縁材がレーザ発光点に接しているため材質が劣化が生して光特性が悪くなる。 【解決手段】 半導体レーザチップ4をダイパッド2に搭載する。半導体レーザチップ4の発光部9を透明な光学部材6で覆う。半導体レーザチップ4、ダイパッド2、電極端子3及び光学部材6を電極端子3のアウター端子部を除いて透明な絶縁材11で封止する。これにより、光特性の劣化のない量産に適した,リードフレーム1に実装された半導体レーザ装置を得る。 |
| 公开日期 | 1997-04-15 |
| 申请日期 | 1995-10-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59977]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 秀行,井島 新一,河内 泰之,等. 半導体レーザ装置及び光ピックアップ装置. JP1997102650A. 1997-04-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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