光ピックアップ並びに該光ピックアップの半田パターニング方法及び位置決め方法
文献类型：专利
| 作者 | 新田 佳樹 |
| 发表日期 | 1997-12-02 |
| 专利号 | JP1997312034A |
| 著作权人 | OLYMPUS OPTICAL CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ピックアップ並びに該光ピックアップの半田パターニング方法及び位置決め方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 熱対策が十分で基板同士の電気的な接続を取ることが可能な光ピックアップを提供する。 【解決手段】 本発明は、シリコンからなる台9を含む複数の支持体からなる構造体に、メタライズ層13、15、18を形成した後半田をろう材として同時に又は随時に接合して組み立てることを特徴とするものである。 |
| 公开日期 | 1997-12-02 |
| 申请日期 | 1996-05-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60014]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | OLYMPUS OPTICAL CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 新田 佳樹. 光ピックアップ並びに該光ピックアップの半田パターニング方法及び位置決め方法. JP1997312034A. 1997-12-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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