基板分割方法及びその基板分割を用いた発光素子製造 方法
文献类型：专利
| 作者 | 市原 淳 |
| 发表日期 | 1998-05-06 |
| 专利号 | JP1998116801A |
| 著作权人 | ROHM CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 基板分割方法及びその基板分割を用いた発光素子製造 方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 本発明はガラス基板、セラミック基板、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ等の脆性基板の分割方法に関し、殊に複数の素子が配置された半導体ウエハや光学素子基板を個別の素子単位に分割する基板分割方法において、回転ブレードの刃幅による切り代の制約を受けることなく、小さな切り代でダイシングを行え、しかも裏面溝等の余分な工程を付加することなく簡易にチップ分割を行える基板分割方法を提供することである。 【解決手段】本発明にかかる基板分割方法は、脆性基板に外力を加えて湾曲させる等して応力集中を生じさせ、その応力集中部分に光を照射し、その光照射の加熱によってクラックを発生させて前記基板を分割することを特徴とする。 |
| 公开日期 | 1998-05-06 |
| 申请日期 | 1996-10-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60042]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ROHM CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 市原 淳. 基板分割方法及びその基板分割を用いた発光素子製造 方法. JP1998116801A. 1998-05-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。