Halbleiterlaserchip
文献类型：专利
| 作者 | BECKER MANFRED; RICHTER HARTWIG |
| 发表日期 | 1999-04-29 |
| 专利号 | DE19746204A1 |
| 著作权人 | DEUTSCHE TELEKOM AG |
| 国家 | 德国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Halbleiterlaserchip |
| 英文摘要 | Es werden Halbleiterlaser, insbesondere in Chiptechnik mit Temperaturfühler(n) und -steller(n) (1 bzw. 15) angegeben. Es wird die direkte Anordnung eines oder mehrerer Temperaturfühler (1) auf bzw. in dem Laserchip (4) angegeben, die eine genaue und/oder lokal aufgelöste Messung der Betriebstemperatur des Lasers ermöglicht bzw. ermöglichen. Darüber hinaus erfolgt ein Temperaturfeinabgleich mit hoher Temperatureinstellungsgenauigkeit und/oder Temperaturortsselektivität. Dies wird insbesondere dadurch erreicht, daß ein oder mehrere Temperaturfühler (1) mittels Schweißens, insbesondere mit Nd-YAG-Laserlicht oder Licht mit ähnlichen Eigenschaften direkt auf dem Laserchip (4) bzw. in einem Loch des Laserchips angebracht und befestigt wird bzw. werden. Der Temperaturfeinausgleich wird zum Beispiel mittels Peltierelemente durchgeführt, wobei die Komponenten der Peltierelemente mittels Nd-YAG-Laserlicht-Schweißens direkt auf dem Laserchip (4) aufgebracht werden. Außerdem wird die Messung der Temperatur von Einzellasern (5) über die Messung der Temperaturabhängigkeit der Bahnwiderstände (11) durchgeführt. Eine kaskadierte Anordnung von Thermo- und Peltierelementen auf einem Laserchip ist ebenfalls angegeben. |
| 公开日期 | 1999-04-29 |
| 申请日期 | 1997-10-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60115]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | DEUTSCHE TELEKOM AG |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | BECKER MANFRED,RICHTER HARTWIG. Halbleiterlaserchip. DE19746204A1. 1999-04-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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