光モジュールの製造方法及び製造装置
文献类型：专利
| 作者 | 桂 浩輔; 大木 明; 碓氷 光男; 佐藤 信夫 |
| 发表日期 | 1999-05-28 |
| 专利号 | JP1999145487A |
| 著作权人 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光モジュールの製造方法及び製造装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 複数のチップ形状の光デバイスのパターンを所定の位置関係に極めて精密に整列させつつ基板上に搭載する光モジュールの製造技術を提供する。 【解決手段】 チップの表面パターンとこれに対応して位置合わせ用治具に付設されたマーカとを位置合わせし、チップを治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行い、これを繰り返して複数のチップを治具上の各々の所定の位置に仮固定し、基板上のマーカと治具に付設されたマーカとを位置合わせし、治具に仮固定されたチップを溶融半田又は接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の所定の位置にチップを接着し、所定の温度で治具を取外し、チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載する。 |
| 公开日期 | 1999-05-28 |
| 申请日期 | 1997-11-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60134]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 桂 浩輔,大木 明,碓氷 光男,等. 光モジュールの製造方法及び製造装置. JP1999145487A. 1999-05-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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