マイクロ波回路用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 中原 和彦; 伊藤 康之 |
| 发表日期 | 1999-06-22 |
| 专利号 | JP1999168151A |
| 著作权人 | 三菱電機株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | マイクロ波回路用パッケージ |
| 英文摘要 | 【課題】 伝送線路周囲の導体に影響されることのない薄型化、小型化を図ったマイクロ波回路用パッケージを得ることを目的とする。 【解決手段】 おもて面に主線路5と接地導体6からなるコプレーナ線路50が形成されると共に裏面に第1の接地導体板10を設けた誘電体基板1と、この誘電体基板1上にコプレーナ線路50を覆うように設けられると共に上面に第2の接地導体板12を設けた誘電体部材2と、誘電体基板1を貫通してコプレーナ線路50の接地導体6と第1の接地導体板10を電気的に接続する第1の導電部材9aと、誘電体部材2を貫通してコプレーナ線路50の接地導体6と第2の接地導体板12を電気的に接続する第2の導電部材9bとを備えたマイクロ波回路用パッケージ100とする。 |
| 公开日期 | 1999-06-22 |
| 申请日期 | 1997-12-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60158]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中原 和彦,伊藤 康之. マイクロ波回路用パッケージ. JP1999168151A. 1999-06-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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