光モジュールの接合材料およびこれを用いる光学ヘッド
文献类型:专利
作者 | 東田 隆亮; 佐藤 健一; 中村 裕行; 水野 定夫 |
发表日期 | 2001-07-24 |
专利号 | JP2001198692A |
著作权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光モジュールの接合材料およびこれを用いる光学ヘッド |
英文摘要 | 【課題】 光学ヘッドの製造方法を簡素化することが可能な構成を提供する。 【解決手段】 配線パターンと光モジュールとを電気的に接続するための接合材料の接合温度を70〜120℃の範囲とする。具体的には、インジウムを含む金属材料からなる金属接合材料、あるいは銀などの金属粉末が分散された有機材料からなる有機接合材料を用いて光学ヘッドを構成することができる。 |
公开日期 | 2001-07-24 |
申请日期 | 2000-01-12 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60348] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 東田 隆亮,佐藤 健一,中村 裕行,等. 光モジュールの接合材料およびこれを用いる光学ヘッド. JP2001198692A. 2001-07-24. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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