光ピックアップ用受発光モジュールの組立方法
文献类型：专利
| 作者 | 小林 和裕; 岩崎 直一; 藤沢 千正 |
| 发表日期 | 2001-08-31 |
| 专利号 | JP2001237485A |
| 著作权人 | CITIZEN ELECTRONICS CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ピックアップ用受発光モジュールの組立方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 光ピックアップ用受光素子の高精度組立を安価な設備と低工数で達成する。 【解決手段】 受光素子ブロック5を、長さは受光素子のL対してL-αに、幅は受光素子のWと等しく、高さは受光部4aの発光部3aとの高さ関係が所定の値になるような寸法に加工しておく。受光素子ブロック5の上面が発光素子ブロック1とα/2以下の隙間をもって配設されるように、両ブロックを共通の基台に固着する。こうしておいて、半田リボン6、受光素子4の順に受光素子ブロック5上面に載置する。基台ごとこれらを加熱して半田を十分溶融させてから冷却する。溶融半田の表面張力の作用で受光素子4が発光素子ブロック1に付き当てられて受発光距離が精度よく確定する。 |
| 公开日期 | 2001-08-31 |
| 申请日期 | 2000-02-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60364]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | CITIZEN ELECTRONICS CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小林 和裕,岩崎 直一,藤沢 千正. 光ピックアップ用受発光モジュールの組立方法. JP2001237485A. 2001-08-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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