半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ
文献类型：专利
| 作者 | 孝橋 生郎; 濱岡 治; 堀口 武 |
| 发表日期 | 2001-08-17 |
| 专利号 | JP2001223425A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ |
| 英文摘要 | 【課題】 導電性ダイボンドペーストが主出射側発光点またはモニター側発光点を閉ぐことがなく、光ピックアップの戻り光による悪影響のない半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップを提供する。 【解決手段】 半導体レーザ装置において、ステム11の一端のヘッダー部11aまたはステム上に配設されたサブマウントの一端の端面から半導体レーザチップ10の主発光側発光点16の端面を迫り出すように半導体レーザチップ10を配設する。半導体レーザチップ10のダイボンドには導電性ダイボンドペースト14を用いる。ステム11の一端のヘッダー部11aまたはステム11上に配設されたサブマウントの一端のヘッダー部に面取り加工部12aまたはコーナー曲面加工部を配設する。光ピックアップは、少なくとも上記半導体レーザ装置と回折格子と光検出器と集光レンズと対物レンズとから構成される。 |
| 公开日期 | 2001-08-17 |
| 申请日期 | 2000-09-18 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60504]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孝橋 生郎,濱岡 治,堀口 武. 半導体レーザ装置及びその製造方法及びそれを用いた光ピックアップ. JP2001223425A. 2001-08-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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