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半導体レーザ加工装置

文献类型:专利

作者櫻井 努; 植杉 雄二
发表日期2002-05-22
专利号JP2002148562A
著作权人MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ加工装置
英文摘要【課題】 多数のレーザダイオードをバー状に配設したLDアレイを有する平板状レーザユニットを複数用いて高輝度のレーザ光を得る。 【解決手段】 多数のレーザダイオード素子をスロウアクシス方向にバー状に配設したLDアレイ2を有する平板状LDユニット1を複数積み重ね配置したLDユニットスタック3a、3bを設け、LDユニットスタック3a、3bの前部に平板状LDユニット1から出射したレーザビームのファストアクシス方向の幅を平板状LDユニットの厚さ以下、スロウアクシス方向の幅をLDアレイ長と同等にするコリメータレンズ4、5を配設し、これらコリメータレンズ4、5から出射したレーザビームをSLOW方向に半分の幅にするλ/2波長板12と偏向ビームスプリッタ13から成るPBS加算器14を設けた。
公开日期2002-05-22
申请日期2000-11-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60540]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
櫻井 努,植杉 雄二. 半導体レーザ加工装置. JP2002148562A. 2002-05-22.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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