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窒化物半導体ウェハの製造方法

文献类型:专利

作者田村 聡之; 小川 雅弘; 石田 昌宏
发表日期2002-08-09
专利号JP2002222773A
著作权人MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名窒化物半導体ウェハの製造方法
英文摘要【課題】 窒化物半導体と母材基板とを分離する際に窒化物半導体が割れるのを防止する。 【解決手段】 サファイア基板1上にGaN膜2を成長した後、サファイア基板1の裏面よりエキシマKrFレーザを照射してサファイア基板1とGaN膜2とを分離する。エキシマKrFレーザのパルス幅は5ns、光強度100mJ/cm2、ビーム径は30mmとする。その後、GaN膜2のレーザを照射された部分に対し研磨を行い、GaN膜2を平らにしてGaNウェハ21を得る。
公开日期2002-08-09
申请日期2001-01-29
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60579]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
田村 聡之,小川 雅弘,石田 昌宏. 窒化物半導体ウェハの製造方法. JP2002222773A. 2002-08-09.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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