耐クリープ性があり、かつ応力を低減したはんだを含む物品
文献类型：专利
| 作者 | サンギョー ジン; グエンザー ウィルヘルム カムロット; ハレッシュ マヴーリ |
| 发表日期 | 2002-01-08 |
| 专利号 | JP2002001576A |
| 著作权人 | AGERE SYSTEMS GUARDIAN CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 耐クリープ性があり、かつ応力を低減したはんだを含む物品 |
| 英文摘要 | 【課題】 通常の動作温度における高い耐クリープ性と形成されたはんだ接合部における低応力の所望の組み合わせを示すはんだ組成の使用に関する。 【解決手段】 Au82〜85重量%、Sn12〜14重量%、およびGa3〜4重量%(オプションとして、追加元素を2重量%まで用いて)を含有するはんだを用いる。少量のGaを添加することで、AuおよびSn双方の液相線温度を相当に下げ、したがって融点を下げる(共晶Au—Snはんだよりも少なくとも10℃、通常約27℃下がる)とともに、はんだの耐クリープ性の温度敏感性も強化する。 |
| 公开日期 | 2002-01-08 |
| 申请日期 | 2001-04-13 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60636]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AGERE SYSTEMS GUARDIAN CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | サンギョー ジン,グエンザー ウィルヘルム カムロット,ハレッシュ マヴーリ. 耐クリープ性があり、かつ応力を低減したはんだを含む物品. JP2002001576A. 2002-01-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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