レーザーモジュール、ペルチェモジュールおよびペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー
文献类型：专利
| 作者 | 島田 守; 木村 直樹; 野田 一; 中村 芳雄 |
| 发表日期 | 2002-09-27 |
| 专利号 | JP2002280621A |
| 著作权人 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザーモジュール、ペルチェモジュールおよびペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー |
| 英文摘要 | 【課題】ペルチェ素子モジュールの基板の中央部と端部とにおいて温度のむらが生じて、熱輸送効率が低下することがなく、ペルチェ素子モジュールの基板が破損することなく、且つ、消費電力が小さい、信頼性の高いペルチェ素子モジュール、ペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー、および、レーザーモジュールを提供する。 【解決手段】p型およびn型熱電素子が交互に複数個配列された熱電素子と、前記熱電素子を直列に接続するために、前記熱電素子の両端部に配置された金属電極と、前記金属電極と接続し、前記金属電極および前記熱電素子を挟持するように対向して配置される、その表面の少なくとも一部に、絶縁薄膜が形成された金属基板とからなる、ペルチェ素子モジュ-ル。 |
| 公开日期 | 2002-09-27 |
| 申请日期 | 2001-04-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60643]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 島田 守,木村 直樹,野田 一,等. レーザーモジュール、ペルチェモジュールおよびペルチェモジュール一体型ヒートスプレッダー. JP2002280621A. 2002-09-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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