半導体レーザによる表面疵取り装置
文献类型：专利
| 作者 | 今井 浩文; 浜田 直也; 坂井 辰彦; 城戸 基 |
| 发表日期 | 2002-11-19 |
| 专利号 | JP2002331376A |
| 著作权人 | 新日本製鐵株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザによる表面疵取り装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】 レーザ光を用い自動化可能でありかつ高能率でコンパクトな金属板等の疵取り装置を提供する。 【解決手段】 表面疵検査装置に連動して金属板21表面の疵部にレーザ光を集光·照射し、疵部を溶融·溶削する疵取り装置において、前記レーザ光を出力するレーザ装置23として半導体レーザを具備すると共に前記半導体レーザの補助熱源および溶融物の除去手段として酸素等のガス吹き付け装置22を設けることを特徴とする表面疵取り装置。また、前記半導体レーザを構成するバーの個々のストライプからの出力光の向きを90°回転させる光路変換器18を備えることを特徴とする。 |
| 公开日期 | 2002-11-19 |
| 申请日期 | 2001-05-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60651]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新日本製鐵株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 今井 浩文,浜田 直也,坂井 辰彦,等. 半導体レーザによる表面疵取り装置. JP2002331376A. 2002-11-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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