熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置
文献类型：专利
| 作者 | 板倉 正人; 稲吉 寿浩; 杉浦 裕胤 |
| 发表日期 | 2002-12-20 |
| 专利号 | JP2002368293A |
| 著作权人 | AISIN SEIKI CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】熱電チップの接合強度を確保するのに有利な熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置を提供する。 【解決手段】熱電モジュール2は、第1電極21を有する第1基板22と、第2電極を有する第2基板と、Ni系メッキ層30が表面に被覆された熱電材料からなる複数個の熱電チップ25とを有する。熱電チップ25のNi系メッキ層30Aを第1基板22の第1電極21及び第2基板の第2電極に、鉛フリー化を進めたチップ接合用の半田層27で接合する。これにより各熱電チップ25を第1電極21と第2電極との間に位置させると共に第1電極21及び第2電極に電気的に接合させている。チップ接合用の半田層27は、重量比でSbを6〜15%含むSn基のSn-Sb系合金で形成されている。半田層27とNi系メッキ層30Aとの間にNi-Sn-Sb系の合金強化層28が形成されている。 |
| 公开日期 | 2002-12-20 |
| 申请日期 | 2001-06-05 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60663]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AISIN SEIKI CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 板倉 正人,稲吉 寿浩,杉浦 裕胤. 熱電モジュール、熱電モジュールの製造方法、熱電装置、ファイバ投光装置. JP2002368293A. 2002-12-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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