熱電モジュールおよび物品の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 田内 比登志; 木村 高廣 |
| 发表日期 | 2003-05-09 |
| 专利号 | JP2003133599A |
| 著作权人 | AISIN SEIKI CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 熱電モジュールおよび物品の製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 後工程の接合時の熱によって、前工程で半田付けした半田部の破壊を防止する。 【解決手段】 熱電素子1と絶縁基板2、3の電極2a、3aを接合する半田部5を形成する半田材料に熱などによる硬化性樹脂が含まれているか、半田部5の表面にそれらの硬化性樹脂層5aが設けられている熱電モジュール100、または複数の半田付け工程を有する物品の製造方法において、前工程の半田付け工程の少なくとも一つの工程に使用される半田材料に硬化性樹脂が含まれているか、前工程の半田付け工程の少なくとも一つの工程で形成された半田部5の表面に硬化性樹脂層が設けられている物品の製造方法。 |
| 公开日期 | 2003-05-09 |
| 申请日期 | 2001-10-19 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60741]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AISIN SEIKI CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田内 比登志,木村 高廣. 熱電モジュールおよび物品の製造方法. JP2003133599A. 2003-05-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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