光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置
文献类型：专利
| 作者 | 徳田 正秀; 立野 公男; 佐野 博久; 島野 健; 木村 茂治 |
| 发表日期 | 2003-08-15 |
| 专利号 | JP2003229627A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】 搭載用基板に対向する表面に段差を有する光デバイスをフェースダウンで良好に搭載する方法を提供する。 【解決手段】 搭載用の基板121に対向する表面に段差を有する光デバイス120を搭載する基板121に電極127、128を設ける際、各電極127、128とはんだパターン124、125の面積比を配線電極部毎に異なるように形成する。この実装用基板121と光デバイス120とをはんだの溶融によって実装を行なうが、はんだ溶融によって、少なくともはんだの高さが制御され、搭載用の基板121に対向する表面に段差を有する光デバイス120のフェースダウンによる搭載が良好に実現できる。実装用基板121で、当初、はんだの覆う領域の性質が、はんだに対する濡れ性が低いか、高いかによって、そのはんだ量をあらかじめ調節しておく。 |
| 公开日期 | 2003-08-15 |
| 申请日期 | 2002-02-01 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60789]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徳田 正秀,立野 公男,佐野 博久,等. 光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置. JP2003229627A. 2003-08-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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