電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー
文献类型：专利
| 作者 | ライアン·キングスレイ·ハーディング |
| 发表日期 | 2003-05-30 |
| 专利号 | JP2003158333A |
| 著作权人 | AGILENT TECHNOL INC |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー |
| 英文摘要 | 【課題】 コストやスペースの増大を伴うことなく電子又はオプトエレクトロニクス装置を効率よく冷却する。 【解決手段】 TO缶パッケージ内のヒートシンクアセンブリ(126,128)上にレーザダイオードのような電子装置が取り付けられる。TO缶パッケージは、熱伝導体によって印刷回路基板あるいはハウジングのようなサーマルシンク(146)に結合される。熱伝導体は、熱クリップ(140)、可撓性帯(404)あるいは代替えのヒートパイプ(306)の形をしている。このようにして、熱エネルギーは、TO缶パッケージ(402)内の各デバイスから効果的に導き去られる。 |
| 公开日期 | 2003-05-30 |
| 申请日期 | 2002-07-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60854]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AGILENT TECHNOL INC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ライアン·キングスレイ·ハーディング. 電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー. JP2003158333A. 2003-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。