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電子回路

文献类型:专利

作者小野 将之; 西本 雅彦; ▲浜▼口 真一
发表日期2004-04-02
专利号JP2004103114A
著作权人松下電器産業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名電子回路
英文摘要【課題】半導体レーザ等の素子を配置した半導体チップを大きくすることなく、より多くの増幅回路や演算回路等の電気回路を集積することが可能な電子回路を提供することを目的とする。 【解決手段】半導体チップ1に溝部が形成され、溝部の側面に反射ミラー2が形成され、溝部の底面に半導体レーザ5が配置されている。受光素子6は電気回路7を介してワイヤーパッド8と電気的に接続されている。また、第1の電極3bはチップ表面から溝部の底面にかけて形成されており、半導体レーザ5の裏面に形成された下部電極と電気的に接続されている。第1の電極3aは半導体レーザ5の上部電極とワイヤー9を介して電気的に接続されている。第1の電極3a、3bと外部への接続端子となる第2の電極10a、10bとはそれぞれ離間して配置されており、それらの間の領域に電気回路7bが設けられている。 【選択図】 図1
公开日期2004-04-02
申请日期2002-09-10
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60873]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
小野 将之,西本 雅彦,▲浜▼口 真一. 電子回路. JP2004103114A. 2004-04-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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